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Magic Shields完成B輪第一、第二次交割,籌得總額12.8億日圓資金
發布日期:2026年4月21日
株式會社Magic Shields(總公司位於日本靜岡縣濱松市,代表董事:下村明司)宣布,已完成B輪第一及第二次交割,共籌得12.8億日圓資金。

本輪股權融資由WPower Fund領投,JIC Venture Growth Investments Co., Ltd.(JIC創投成長投資株式會社)共同領投。Magic Shields透過第三方配股增資,完成共計10.3億日圓的股權融資;同時亦獲得兩家金融機構共計2.5億日圓的債務融資。
本次新增籌得資金總額達12.8億日圓,將持續推動Magic Shields未來的產品研發與事業發展。 詳細資訊請參閱日本原廠發布的完整新聞稿。


